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“HBM之父”预言,AI架构将从GPU中心转向内存中心 智能体AI时代的内存需求可能膨胀100万倍,现有HBM技术将触及天花板,以堆叠NAND为基础的新一代HBF技术有望于2027年出现工程样品. 2028年被谷歌或英伟达采用。 SK海力士已联手闪迪抢跑标准制定,三星同步布局。
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