微软美国职位：硬件工程师II | LinkedIn

作为硬件工程师II，您将负责构建Azure Boost——全球最大的FPGA SmartNICs部署。您将设计软件定义网络（SDN）的加速器，包括数据包处理器，减少虚拟化开销，提高连接设置性能。您需要与硬件和软件团队合作，交付解决方案。职责包括：设计硬件架构、开发RTL模块、仿真测试、系统验证、脚本支持、敏捷开发、DevOps角色及生产问题处理。要求包括：电气工程、计算机工程、机械工程学士或硕士学历及2-5年经验，精通Verilog/SystemVerilog/FPGA编程，了解网络基础。

学士或硕士学历及2-5年经验；精通数字逻辑设计、Verilog/SystemVerilog/FPGA编程；了解RDMA、SR-IOV、TCP、UDP等网络协议；具备硬件验证经验。

根据职位地点不同，年薪范围为USD $100,600 - $199,000（美国本土）或USD $131,400 - $215,400（旧金山湾区/纽约市）。其他福利信息请参考微软员工薪酬页面。

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